德州仪器的研发团队，实力毋庸置疑。

当下星逸半导体的核心研发人才，大都是德州仪器挖来的，还是优中择优，自然实力不俗。

没有任何意外，智能家居SOC芯片、快充芯片、电源管理芯片，都已成功流片。

接下来就是试产，若是试产再没问题，就可以全面量产！

届时，星逸半导体就从PPT时代，进入正式量产的新时代！

虽然这三款芯片都不是高端芯片，但万事开头难。

有了这三款芯片打头阵，后续的高端手机芯片，基带芯片，甚至明年的集成基带的高端SOC芯片，也都水到渠成。

今年直接研发集成基带的28纳米SOC芯片，太过困难，毕竟高通都得明年。

德州仪器挖过来的人再厉害，也得明年。

毕竟基带问题，比处理器还难搞定，何况是集成基带，那就难上加难。

因此，王逸不得不作出取舍，放缓集成基带的SOC芯片研发，改成外挂基带方案。

分开研发28纳米的处理器芯片，和28纳米的基带芯片。

这种外挂式的解决方案，和英伟达tegra 3，以及高通下半年的旗舰处理器8064一样的策略，难度大大降低，也足够用了。

等到明年上半年，高通推出集成基带的骁龙800 SOC，星逸半导体再推出集成基带的星逸SOC，也不晚。

毕竟明年的英伟达，依旧是外挂式解决方案。

这样的策略走得更稳，也更保险。

而且分开研发，处理器不集成基带，大可以阉割掉电视用不到的模组，优化下视频解码能力，当做电视4K芯片用！

如此一来，一举两得！

甚至不阉割，直接多量产一些，手机芯片当做4K电视芯片用，也没问题。

前世小米电视一代用的骁龙600芯片，就是手机的那个骁龙600。

这种方案虽然物料成本比阉割的高一点，但省下了重新修改设计，重新流片，重新试产，重开生产线等一系列过程，综合下来，反而成本更低。

毕竟芯片设计的那么多代码，改动一行，就得重新流片。

一次流片的费用，可不算低。

星逸半导体此次流片的都是40纳米的低端芯片，流片价格比较低，只要80-90万美元就差不多，也就是五百万人民币一次。

可28纳米的价格，就高多了。

当下28纳米流片一次的价格要500万美金，也就是3200多万人民币。

几年后，28纳米工艺成熟，产能富足，流片价格才会降到200万美金。

这都是没办法的事。

而且流片一次也未必百分百成功。

前世小米的澎湃S2芯片，流片时就连续多次失败，上亿人民币打了水漂，让财大气粗的雷布斯都扛不住，不得不放弃S2的芯片研发。

同样，当下的28纳米芯片流片成本太高，星逸科技也大可以直接选择将28纳米的手机芯片当做电视芯片用，省下了重新研发，重新流片。

等到明年，再研发更高端，更专业的电视画质芯片。

这都没问题。

想清楚这些，王逸来到半导体部门。

威廉姆斯笑着迎了上来：“不负所望，三款芯片都一次性流片成功！”

“很好，星逸半导体部门立下大功，乔治研发团队每人多加三个月的年终奖！”

“我替他们谢谢王董！”威廉姆斯笑说。

这几枚芯片的研发，都是乔治部门做的，奖金也落在乔治他们头上。

至于威廉姆斯他们部门，得看手机芯片能否研发成功。

研发成功，奖金更多。

研发失败，喝西北风。

王逸一向赏罚分明，哪怕同一部门也要量化管理，拒绝吃大锅饭。

“对了，董事长，三款芯片都试产了，我们也该正式命名一下。还有我们正在研发的手机芯片，也缺个正式的名字！”

“那就按分类命名吧。”王逸略微沉思：

“智能家居smart home，简称SH有点繁琐，那就简称H，home。咱们的第一款智能家居芯片，就叫智能家居H1芯片。”

“电源power，那第一款电源管理芯片，就叫P1。”

“充电Charge，第一款快充芯片就叫C1！”

威廉姆斯很是赞同：“这样明明简单明了，哪怕后续芯片多了，也不会混乱。”

王逸点点头：“是啊，而且这些低端芯片不是手机芯片，对性能要求不高，更不用年年升级换代，相反，研发一代就可以用好几年。”

等到下一次换代，估计就是多年后，星逸晶圆厂实现高工艺的制程，空出28纳米工艺，再打造第二代28纳米的智能家居、快充芯片、电源管理芯片。

前世2017年之前的智能家居芯片，大都是55纳米，40纳米都到天了。

到了2017年后，才逐步出现28纳米的新产品。

至于10纳米，7纳米的智能家居芯片，这不现实，纯属浪费。

毕竟10纳米，7纳米的手机芯片能卖到1000多。

可智能家居芯片撑死也就大几十块的单价，根本不值得上高制程。

威廉姆斯笑着开口：“没错，咱们一次性多量产一些，成本也能摊薄到最低！试产后，就得正式生产。董事长，那三款芯片，我们下多少订单？”

王逸陷入沉思：“下多少订单，这是个重要问题！下的越多，代工费越低，成本越低。当然，也不能太多，防止库存过大。”

“没错。”威廉姆斯递过来一份文档：“董事长，这是台积电的报价单，以及我们核算后的成本，您看看。”

王逸接了过去，仔细看了起来。

威廉姆斯工作做得很到位，不仅标注了不同产量对应的代工费，物料费，摊薄的总成本，还标注了当下同类芯片的采购价格。

这让王逸很是满意。

当下星逸手机、星逸平板的电源管理芯片，都是采购的高通、英伟达等企业的。

王逸采购量大，对方给的价格也不断降低。

比如xphone 1的两颗电源管理芯片来自高通，小米买的两颗加起来要10美元，给王逸7美元。

后来随着xphone 1订单增加，降到了6美元，相当于一颗只要3美元，也就是20块人民币，算是白菜价了。

可高通依旧赚麻了！

无他，一颗电源管理芯片的物料成本只有几毛！

芯片这个东西，物料成本很低，批量生产代工费也很低，最大的成本就是研发成本。

高通产量大，研发成本均摊下来，再加上台积电代工费，一颗电源管理芯片总成本撑死一块钱！

因此，高通不管是给王逸20块，30块，还是给小米35块，高通都赚麻了。

自己做不出来，就得多花二三十块去买。

都是没办法的事。

一部手机二三十，一千万部手机，就是两三亿！

xphone出货量超过1500万，一部手机两颗电源管理芯片，就让高通赚了六七亿了。

如今王逸实现了电源管理芯片和快充芯片自研，也能把价格打下来。

台积电给的物料成本，同样低得可怕，只有几毛钱！

而乔治他们研发这几款芯片的研发费用，也没花多少，大头就是流片费用。

再就是代工费和生产线费用。

这些费用全部加起来，就是总成本，生产得越多，摊薄的成本越低。

正如威廉姆斯计算的那样，生产一百万枚P1芯片，摊薄下来一枚P1芯片要30元的成本，比买高通的电源管理芯片还贵50%！

可生产一千万枚P1芯片，摊薄下来一枚P1芯片只要5元，只有高通给王逸最低价的四分之一。

若是直接生产一亿枚P1芯片，摊薄下来一枚P1芯片的成本就只有1元了。

没错，就是这么便宜。

毕竟成本只有几毛钱的东西。

这便是自研的威力。

像是北斗终端芯片，最初咱们做不了，外国卖1000人民币一颗。

等我们量产出第一代自研的终端芯片，外国企业就把价格降到了500元一颗。

等我们量产出第二代自研芯片后，外国企业再度降价到200元。

接着100元，50元……

几代之后，国产终端芯片全面追赶上了外企芯片，他们就把价格降到了6元。

没错，当年1000元的终端芯片，后来只要6元，还求着我们买。

毕竟他们的研发成本早就摊薄了，如今总成本也就几毛钱，别说卖六块，卖一块都有得赚！

芯片这个东西就是这么特殊，物料成本很低，关键看研发成本和产量！

同样，快充芯片C1和智能家居SOC芯片H1，都是差不多的价格。

若是量产一亿颗，摊薄下来每颗的成本只要1元！

王逸很想直接整上1亿颗，可也得计算下能不能吃得下。

念此，王逸开始细细盘算。

快冲芯片C1和电源管理芯片P1的需求量，都得看接下来星逸手机、星逸平板，以及星逸电视的销量。

其实，充电芯片也是电源管理芯片的一种。

两者的区别，不过是充电芯片只负责充电管理。

而电源管理芯片，则负责整个电源管理，比如在某些操作下，断掉部分电源供应。

最简单的，息屏时，只断掉屏幕的电源控制，但手机其他元器件的电源供应依旧，这就是通过电源管理IC实现的。

随着手机的升级换代，需要的电源管理芯片也会越来越多。

一部3G手机，只需要两颗电源管理芯片，就足够了。

而一部4G手机，则需要4-6颗电源管理芯片！

一部5G手机，更需要8-10颗电源管理芯片！

当下的xphone和星逸平板X1，都是用的两颗高通的电源管理芯片。

而xphone pro和星逸平板X1 pro，都是用的英伟达的两颗电源管理芯片。

可到了星逸二代，电源管理芯片就得增加了。

哪怕星逸二代不做4G，依旧是3g手机，都得需要2颗电源管理芯片P1，再加上一颗快充芯片C1。

若是做4G，那就是4-6颗电源管理芯片P1，再加上一颗快充芯片C1。

不过2012年的手机，没必要上4G。

毕竟国内的4G是2014年开始商用的。

今年的iPhone 5也不是4G手机。

无他，前世的iPhone 5用的高通基带，支持4G频段，但是用的高通收发器却不支持4G，收不到4G信号。

因此iPhone 5只是一部3G手机。

到了明年的iPhone 5C和iPhone 5s，才支持4G。

同样，星逸手机也没必要急着上4g。

虽然欧美4G早就开始了，但国内4G得2014年，星逸手机又不能出海，明年下半年再上4G都不着急。

如此说来，接下来一年半内，一部星逸手机需要两颗电源管理芯片+一颗快充芯片。

星逸平板也是这样。

算算时间，电源管理芯片P1，三月份试产成功，正式量产，最快四月份就能用到星逸手机，星逸平板上。

都有了自研的芯片，当然没必要继续采购高通和英伟达的电源管理芯片。

没错，消耗掉库存的高通、英伟达20元一颗的电源管理芯片后，星逸手机，星逸平板全面换上一元一颗的自研芯片！

接下来一年，xphone会持续销售，主打中端市场，未来一年月销170万，都能年销2000万台。

xphone pro也会持续销售，未来一年，再出货两千万问题不大。

星逸平板X1全球开售，未来一年，再出货两千万，没压力。

星逸平板X1 pro作为最强四核平板，全球热销，一年出货三千万都有希望。

再加上下半年的星逸二代，销量按照三千万算。

全部加起来，未来一年，星逸科技会出售1.2亿台手机或平板，总共需要2.4亿颗电源管理芯片，1.2亿颗快充芯片！

再加上星逸电视和智能家居产品，也都需要电源管理芯片……

像是AI音响，就需要电源管理芯片，其他产品也是。

说白了，任何智能家居几乎都需要电源管理芯片。

如此说来，电源管理芯片的需求量，还得增加！

念此，王逸看向威廉姆斯：“威廉，电源管理芯片直接下单3亿颗，一年的时间，让台积电给我们生产3亿颗，把价格往死里压！”

“3亿颗？”威廉姆斯吓了一跳：“董事长，我们需要这么多？”

王逸点点头：“3亿颗也就够一年用的，甚至都不够一年的。接下来手机，平板，智能家居，电视，全部用我们自研的P1芯片。”

“好，3亿大单，那成本还能低，估计摊薄的成本能到八毛！”

“很好！”王逸喜上眉梢：“原本20元一颗的电源管理芯片，我们8毛搞定。3亿颗，省下了近58亿。这就是自研芯片的厉害！”

“是啊，当然，最重要的是我们产量大，三亿颗，若是只有三百万颗，那成本比买高通的还贵！”

威廉姆斯笑说：“那快充芯片C1整多少？”

王逸想了想，快充芯片用得少一些，一台设备只需要一颗就够了。

大部分的智能家居家电都是插电使用，也不需要快充芯片。

最多下一代移动电源，需要快充芯片。

如此说来，1.5亿颗就足够了。

不过考虑到接下来，可以推广快充标准X-Charge1.0，以及Type-c标准，王逸还是决定多生产一些。

“快充芯片C1，一年的时间先生产2亿颗。”

“这么多？会不会用不了？”威廉姆斯有些担心。

王逸摆了摆手：“没事，等我们推出快充标准X-Charge1.0，实现10瓦快充，全面开启快充时代，友商会如何应对？”

威廉姆斯双目放光：“友商会想着迅速跟进快充，可是高通等企业只能提供5瓦慢充，所以他们想要10瓦，只有购买我们星逸科技的快充芯片C1！”

王逸点点头：“没错，而且我们星逸科技的快充芯片C1，必须搭载我们的电源管理芯片P1，才可以使用。”

威廉姆斯喜出望外：“届时友商只能用我们的快充解决方案，采购我们的快充芯片+电源管理芯片。到时候两颗电源管理芯片P1+一颗快充芯片C1组合销售。高通卖20-35元一颗，我们卖20-30元一颗，60元一组三颗，成本只有三块，那赚大了！”

“没错，就是这个策略。”王逸微微一笑。

这才是他的整盘策略，自研之后，不但自用便宜，还能反向出售，赚个盆满钵满。

一旦对外出售，两亿颗C1芯片，3亿颗P1芯片，都不够。

还得增加产能！

这无所谓，前期快充芯片独自使用，几个月后再对外出售，增加产能就是。

等到明年高通快充芯片快研发出来时，星逸科技的快充芯片直接砸价销售，抢占市场份额。

过去外国企业都是这么恶心国内企业的，如今王逸不过是要有样学样罢了。

“董事长，那智能家居芯片H1的订单量，我们下多少？”威廉姆斯再度问道。

王逸想了想：“单款智能家居的年销量，也就千万左右，但款数多了，总数量就上去了。”

智能家居需要很多芯片，低端的有MCU芯片，高端的才是星逸科技研发的SOC智能家居芯片H1。

按理说，高端的用H1，低端的采购其他企业的MCU芯片足矣。

但尴尬的是，友商低端的MCU芯片也要几块钱一颗，比智能家居高端芯片H1的自研成本还高！

毕竟人家得赚钱！

如此一来，压根不用采购MCU了，还不如直接上自研的高端的H1芯片，哪怕大材小用……

这就是采购和自研的差距。

前世华为的处理器自研，突破封锁，直接把平板的价格压到2099，整个安卓平板阵营都血崩！

没办法，华为自研处理器，成本在那放着。

友商采购高通处理器，得大出血，根本卷不过。

念此，王逸道：“智能家居芯片，先照着一年一亿颗生产，后续根据市场情况，再调整。”

“好！”

王逸想起手机芯片的事：“至于手机芯片，高通处理器叫骁龙，我们就叫鲲鹏！”

当下高通处理器的命名方式还很混乱，8660，8064……

但在明年年初，就会全部调整，低端骁龙200，中端骁龙400，骁龙600，高端骁龙800。

今年下半年发布的28纳米四核旗舰处理器APQ8064，就是骁龙600系列。

而星逸科技的第一款处理器，也是28纳米，也是外挂基带。

发布时间比8064晚半年，性能应该有点优势，但对上高通下一代骁龙800，就不是对手了。

念此，王逸道：“第一款手机芯片就叫鲲鹏700！”

高通骁龙200，骁龙400，骁龙600，骁龙800……

星逸芯片就鲲鹏300，鲲鹏500，鲲鹏700，鲲鹏900……

走高通的路，让高通无路可走，还要压高通一头。

“鲲鹏！这个霸气，比骁龙都霸气！”

威廉姆斯喜上眉梢。

王逸微微一笑：“尽快做出外挂基带的鲲鹏700来，明年年初的新机，就要搭载鲲鹏700。明年上半年研发出集成基带的鲲鹏900来，下半年高通集成基带的芯片上市，咱们也得推出集成基带的鲲鹏900来！”

“好，董事长放心，这没问题。”

王逸继续道：“至于外挂的基带名字，3G基带，就叫翼龙3000！等到后续的4G基带，就叫翼龙4000！”

“好！”威廉姆斯牢牢记下。

王逸拍了拍威廉姆斯的肩膀：“好好干，期待着鲲鹏700研发成功，正式量产！加油。”

“放心，王董，定不负所托！”威廉姆斯保证道。

鲲鹏700的GPU采用ARM公模，没多少难度。

CPU的研发有他带着德州仪器的团队，同样进展顺利。

关键就看翼龙基带3000的研发。

毕竟基带这个东西，德州仪器不擅长，威睿的人之前也都做得55纳米，如今直接上28纳米，难度不小。

但还有半年多的时间，希望很大！

两日后，三款芯片试产成功！

由于王逸的体量很大，三款芯片加起来，足足6亿颗，直接成了台积电的超级大客户。

虽然都是40纳米的芯片，但在2012年，也算是不错了。

而高端的28纳米，刚投产，台积电都产能有限。

一下子6亿颗40纳米芯片，张忠谋都兴奋无比，亲自拨通了王逸的电话：

“王董，恭喜，三款芯片全面成功试产。你的订单，我们台积电优先安排，这样，明天，3月16号就开始生产。价格给你算到最低，产能给足，这请您放心。”

“没问题，那就多谢了。”王逸淡淡开口。

心中却是暗道，和台积电的蜜月不会太久。

年底星逸晶圆厂建成，明年投产，若是能实现40纳米量产，这三款芯片后续每年大几亿枚的超级大单，都会转到星逸晶圆厂自产自销！

(本章完)